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長電科技紹興項目昨簽約
崔琳馬衛光盛閱春譚志桂魏偉等出席

發布時間: 2019- 11- 16 瀏覽次數: 字體:[ ] 打印

昨天下午,我市舉行長電科技紹興項目簽約儀式。國家發改委國際合作中心副主任崔琳,市領導馬衛光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國龍、邵全卯,長電科技總顧問張文義,長電科技董事、中芯國際CFO高永崗,長電科技CEO鄭力等出席簽約儀式。

會上,市政府、越城區政府分別與長電科技簽訂合作框架協議和落戶協議。據悉,長電科技紹興項目總投資80億元,落戶于越城區皋埠街道,將以集成電路晶圓級先進制造技術的應用為目標,為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。項目一期規劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝,以高端封裝產品為研發和建設方向,打造國際一流水平的先進封裝生產線。

市委副書記、市長盛閱春在致辭中說,長電科技紹興項目致力打造國內最先進的封裝測試基地,顯示出長電科技扎根紹興、共贏發展的堅定決心,必將為我市打造大灣區先進制造基地、構建現代產業體系注入強勁動力。我們將以“最多跑一次”改革的理念和標準,努力為企業發展和項目建設提供“全過程、專業化、高效率”的優質服務,全力支持長電科技深耕紹興、再創輝煌。希望長電科技充分發揮技術、人才和信息優勢,進一步加大力度、加快進度,力爭項目早落地、早開工、早達產。

鄭力說,長電科技紹興項目將聚焦先進封裝領域,高質量、高起點完成前期建設工作,持續研發投入,盡快達標達產,將紹興項目打造成一流的先進封裝制造基地,構建本土先進集成電路制造產業鏈,帶動我國集成電路制造產業整體水平和競爭力的提升。




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